貼片電容在電路中使用時首先要確認好電容的容量，耐壓，誤差與材質。

　　貼片電容容量有1pf-56uf，耐壓有6.3V-3KV，誤差有1% 5% 10% 20%,材質有X7R、NPO、Y5V、Z5U四種，外表通常有黃色、黑色、淡藍色。

　　目前，應用最廣的就是貼片式滌綸電容器。這種電容器的耐壓通常為50V,允許工作溫度范圍是-40度~+85度。

　　在實際應用電路中，通常需要將電阻器與電容器串聯使用，因此為方便起見，通常將電阻器與電容器封裝在一起，制作成一個RC組件。焊接貼片電容時需準備，電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電容、電阻、電路板、220V電源。

　　隨著科技的發(fā)展焊接能力的技術提高隨著技術的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產生裂紋。另外同樣材質、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。

　　另外一個方面是，相同材質、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題。而且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較隱蔽，在電子設備出廠檢驗時可能發(fā)現不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC產生裂紋意義重大。

　　首先必須告知工藝和生產人員電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個問題。其次，必須由專門的熟練工人焊接。

　　還要在焊接工藝上嚴格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過 315°C(要防止生產工人圖快而提高焊接溫度)，焊接時間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質量等等。

　　最好的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化，此時再把電容放上去，烙鐵在整個過程中只接觸焊盤不接觸電容(可移動靠近)，之后用類似方法(給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱)焊另一頭。